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硅基光电子芯片封装测试
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关键词: 先进程度:
应用领域: 其他 发布日期: 2020-05-22 14:38:33
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产品简介

有  效  期: 2020-05-28

需求描述: 对于本院的硅基光电子芯片进行性能评价、封装和模块测试等,要求该封装温控模块精度达到±0.1℃、光栅封装所引入的损耗不得高于1dB/端、光纤耦合所引入的损耗不得高于0.2dB/端;测试光波端为1200-1350nm。芯片的封装测试成品需在14个工作日内完成交付且验收合格。17778242843


性能参数
功能介绍
其他备注
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