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SMT生产线
持有单位: 重庆前卫科技集团有限公司
关键词: 贴片机,SMT 先进程度: 国内领先
应用领域: 电子元器件 发布日期: 2019-05-09 16:56:19
所属地域: 信息来源: 重庆前卫科技集团有限公司
联系人: 联系电话: 罗祥军 023-63210101
产品简介
性能参数

主要技术参数: 一、丝网印刷机 1.设备对位精度:> 2Cpk @ +/- 12.5 微米, 6 西格玛; 2.工艺对位精度:> 2Cpk @ +/- 25 微米, 6 西格玛; 3.刮刀压力机械系统:软件控制,马达驱动; 4.网板定位:使用网框深度调节器手动装载; 5.核心印刷周期时间:12 秒; 6.最大电路板处理尺寸:510 毫米(X) x 508.5 毫米(Y); 7.最小电路板处理尺寸:50 毫米(X) x 40.5 毫米(Y); 8.电路板厚度:0.2 毫米到6 毫米; 9.电路板重量:1 公斤 二、锡膏喷印机 1.运动系统 X-Y 定位精度:±0.076mm,3σ(快速模式),±0.050mm,3σ(高精度) Z 轴精度:±0.025mm,3σ,高精度Z轴精度:±0.012mm,3σ X-Y 轴重复精度: ± 0.025 mm 编码器解析度: 5 μm X-Y 加速度: 具有S曲线式急拉控制,峰值为1.0g X-Y 速率: 峰值为1 m/s   X-Y行程 : 501.4 x 541.5 mm Z 行程: 89.0 mm   X-Y 控制:无电刷式直流伺服马达驱动,低惯性、闭环控制 、带线性编码反馈的高精度钢丝驱动 Z控制:无电刷式直流伺服马达,具有精密编码器反馈的齿轮齿条式驱动 2.点胶视觉图像与照明 视觉图像: 自动模式识别系统便于工件的光学识别以可靠地确定点胶部位。 可校正部件的旋转偏移多达7度 照明: 标准的同轴红/蓝LED 图像大小: 标准的12.7mm (0.5 in.) 3.传送装置 O型输送带,兼容SMEMA工业标准。 高度:891.0 - 965.0 mm (35.1 - 38.0 in.) 宽度: 19.0 - 459.7 mm (0.75- 18.1 in.) 三、全自动贴片机介绍 1.贴片速度和精度 额定速度:24000 CPH IPC9850芯片净产量:17800 CPH IPC9850芯片精度:95μm,2.6° IPC9850芯片重复精度:57μm,1.8° IPC9850细间距净产量:3200 CPH IPC9850细间距精度:21μm,0.05° IPC9850细间距重复精度:21μm,0.05° 2.元件范围 1)高速度贴片头-MIDAS 元件范围:芯片(从01005及以上)、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA、倒装芯片、异形、表面贴装连接器、通孔插件、CSP、CCGA、DPAK、Alcap、Tantalum 元件规格:最小:0.4×0.2mm,最大:56×56×15mm,最大元件重量:140g 2)高速度贴片头-HTDRA 28 元件范围:芯片(从0201及以上)、SO28、SOT223、SOJ20、PLCC32、MELF、SOD、TSOP 元件规格:最小:0.6×0.3mm(0201),最大:18.6×18.6×5.6mm(PLCC44) 四、回流炉 1.传送系统 链条宽度: 50--536mm,可调 板上下间隙: +25mm/-35mm(可选配+35mm/-35mm); 链条速度: 200--2000mm/min; 传送带从地面起高度: 820-- 980 mm; 传送销链长度: 3mm; 2.工艺区域 工艺区总长度: 5150mm 加热区长度: 3700mm 冷却区长度: 1450mm 进板区长度: 700mm 出板区长度: 700mm 工艺炉膛宽度: 700mm 3.加热系统 100%热风对流 气体流量/模块:约500 m3/h(可调整) 顶部10个加热模块, 底部10个加热模块, 其中 预热 上 7 / 下 7 焊接 上 3 / 下 3 每个加热模块功率 3.3KW 4.冷却系统 冷却区: 4个 冷却介质: 水/空气 五、返修工作站 1.最大PCB尺寸:460mm*560mm 2.对应器件尺寸:1*1mm~60*60mm 3.最大功率:4600W 4.加热原理:动态暗红外技术加热 5.加热区域:上部加热区域(4个独立可控加热区):60mm*120mm(1400W),下部加热区域(5个独立可控加热区):350mm*450mm(3200W) 6.IR返修部分模块:动态暗红外+多重闭环控制,9个可编程加热区,5个温度测量点,1个智能暗红外温度传感器,4个K型热电偶AccuTC,真空吸笔,照明装置 7.RPC回流焊视觉监控模块:高品质CCD摄像机(25倍光学+12倍数码变焦),电动调焦 8.PL精准对位模块:高品质CCD摄像机(25倍光学+12倍数码变焦),全自动纵向马达驱动,带有”自动贴放“功能,对位精度 ±10um以内,电动调焦

功能介绍

主要功能: 印制电路板生产的准备阶段,在电子元件、芯片等与印制电路板上的焊盘进行焊接前,把作为电子元件、芯片与印制电路板间的连接介质——焊锡膏涂覆于印制电路板对应的焊盘上,使焊接后的电子元件和印制电路板之间形成良好的电气连接并使电子元件牢固可靠的固定在印制电路板上,实现大批量的生产。 在元件焊接前需要把元件放置于电路板指定位置上,而贴片机主要用于电路板生产时高速度、高精度的把表面贴装元器件、芯片等器件放置于电路板指定位置上面,实现自动吸取和放置。 回流炉用于重新熔化预先喷涂于印制电路板焊盘上的焊锡膏,使放置于焊锡膏表面的元件能够与熔化后的焊锡膏形成良好的结合,使元件与电路板之间拥有的良好的导电性及稳固性。 由于在印制电路板的生产过程中出现的元件焊接问题,如少焊、漏焊、连锡,以及元件的贴片错误等情况,该返修工作站即可针对通孔元件,又可针对表贴元件进行拆焊、重新焊接,还可对需要移动的元器件进行吸取贴装。 可检测印制电路板装配焊接后,各类元件,芯片,尤其是各类BGA,QFP等器件的焊点无损探伤、质量检测,并形成二维及三维图形。检测范围包括:短路、偏移、锡量过多、气泡比例过多,锡球变形、锡量过少、锡球缺失,明显空焊等。 可检测贴片焊接的元器件错贴、元件移位、元件贴反、元件侧立、元件丢失、极性错误、漏焊、虚焊、桥接、元件翘起等焊接缺陷,能够提高生产效率,强化产品质量。

其他备注
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